ヘリカルミリング加工とは
新しいタイプの穴として機械加工この方法では、ヘリカルホールミリング技術には、安定した切削プロセス、工具の低い切削力、および1回の機械加工で精度要件を満たすことができるという利点があります。この技術は、国内外の材料加工研究におけるホットスポットと困難の1つになっています。
ヘリカルミーリングは、従来の穴あけ加工とはまったく異なる加工方法を採用しています。ヘリカル穴加工のプロセスは、次の 2 つの動作で構成されます。"回転"メインシャフトと"革命"穴の中心付近の主軸の。この特殊な移動方法が、ヘリカル穴加工の利点を決定します。
まず、工具中心の軌跡は直線ではなくらせんです。つまり、工具中心が加工穴の中心と一致しなくなります。これは偏心加工プロセスです。工具の直径は穴の直径と同じではなく、従来の穴あけ技術で同じ直径の穴を加工するための 1 つの工具の制限を突破し、一連の直径の穴を加工する単一の直径の工具を実現します。これにより、加工効率が向上するだけでなく、保管する工具の数と種類が大幅に削減され、加工コストが削減されます。
第二に、ヘリカルホールミリングプロセスは断続的なミリングプロセスであり、工具の熱放散を助長するため、温度の蓄積による工具の摩耗や故障のリスクが軽減されます。さらに重要なことは、従来のドリル加工と比較して、スパイラル フライス加工ではクーラントの使用が大幅に改善されたことです。フライス加工プロセス全体は、環境に優しく環境に優しいプロセスであるマイクロ潤滑または空冷によって冷却することができます。.
第三に、偏心加工法により、切りくずが穴の溝から排出されるのに十分なスペースが確保され、切りくず除去方法が穴の品質に影響を与える主な要因ではなくなりました。この技術には広い開発スペースと良好な市場展望があることがわかりますが、新しい処理方法として、その処理メカニズムはさらに研究と議論が必要です。
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